iphone x 是什么基带

iphone x 是什么屏幕

其中最受大家关注的恐怕就是基带。目前有媒体对iPhone 16 Pro Max进行了拆解，结果发现苹果仍然采用高通的通信基带，自研基带可谓遥遥无期。根据著名的拆解网站TechInsights提供的拆解信息，苹果iPhone 16 Pro Max采用的是高通SDX71M基带，看起来与安卓旗舰手机所采用的X75基等会说。 快科技9月22日消息，测试机构techinsights对iPhone 16 Pro Max进行了拆解，发现这款新机使用的是高通骁龙5G基带SDX71M,并非网传的骁龙X75。得益于全新的5G基带，iPhone 16 Pro Max的下载速度比15 Pro Max有明显提升。根据测速平台Speedsmart公布的数据，iPhone 16 Pro系列在等会说。

9月7日消息，苹果早在2019年就耗资10亿美元收购了Intel 5G基带业务，结果如今iPhone 16系列即将发布，依然没用上自研基带。去年高通还宣布与苹果达成协议，继续为2024年、2025年、2026年的iPhone手机提供骁龙5G基带和射频系统。这也就意味着，直到iPhone 18系列问世，苹果都将等我继续说。 海通国际证券技术分析师Jeff Pu 近日发布市场研报，认为苹果iPhone 16 Pro 和iPhone 16 Pro Max 将配备骁龙X75 基带芯片，而两款标准型号保留X70 基带芯片。撇开iPhone SE 机型，苹果一般在四款iPhone 机型都会采用相同的基带芯片，Jeff Pu 认为苹果公司希望进一步扩大iPhone后面会介绍。

在苹果发布新款iPhone不久后，就会传出新一代iPhone消息。根据分析师Jeff Pu说法，iPhone 16、iPhone 16 Plus将使用iPhone 15系列同款基带，只有iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max会使用高通X75 Modem(调制解调器)。按照iFixit说法，刚刚上市iPhone 15全系列使用了同款基带，也就是是什么。 快科技10月13日消息，据媒体报道，苹果下一代机型iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将会使用高通骁龙X75 5G调制解调器，从而提供更快的5G连接。报道同时指出，iPhone 16和iPhone 16 Plus 5G基带仍然是骁龙X70(iPhone 15系列使用的是骁龙X70),与iPhone 16 Pro系列差了一代。据后面会介绍。

近日微博爆料的消息称，苹果已经成功研发5G基带芯片，并且会在明年正式落地，由iPhone SE4首发搭载。目前iPhone采用的是外挂高通基带的方案，但是这样做容易受到高通供货的影响，而且iPhone的信号也被不少用户诟病，所以苹果一直在积极研发基带。虽然苹果自研5G基带成功，但是根是什么。 这一消息意味着明年的iPhone 16,以及之后的iPhone 17 乃至iPhone 18 系列新机仍将采用高通5G 基带芯片。而根据海通国际证券分析师Jeff Pu 的研究报告，预计2024 年发布的iPhone 16 系列将使用高通的骁龙X75 基带。与骁龙X70 一样，X75 预计将基于台积电的4nm 工艺制造，进是什么。

然后明年第三季度的iPhone 常规更新，传闻中比Pro Max 更贵的超薄iPhone 17 Slim 也会单独搭载自研5G 芯片，其他3 款iPhone 或许继续搭载高通芯片。虽然乍一看只在iPhone SE 4 和iPhone 17 Slim 这两个型号上首发自研基带有点莫名其妙，但这两款机型预计不会成为销量主力，很说完了。 快科技10月9日消息，苹果前不久发布的iPhone 15 Pro手机，基带从iPhone 14的高通X65升级到了X70。据高通官方介绍，X70支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段，峰值下行速率10Gbps、上行速率3.5Gbps。除了Pro版本之外，很多人想知道iPhone 15标准版使用的是何种基带，毕竟之说完了。